半导体芯片生产是迄今为止人类建构最简单的工艺过程，中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼任首席执行官尹志尧讲解，以14纳米晶圆工艺为事例，完全是头发丝的五千分之一，全部流程必须1100个步骤。而即便在如此仪器的半导体产业，也必须智能生产，提高生产效率。
西门子CamstarMES解决方案咨询总监路杨向记者讲解，目前电子信息生产领域的自动化、智能化水平，次于汽车工业。明确在半导体产业中，晶圆生产和PCB测试中，自动化、智能化水平最低。 一方面，大部分晶圆厂实力雄厚，资金充足，一般在上下物料、码垛等环节早已构建了机器人普及，节省人力成本。
路杨回应，另一方面，在摩尔定律推展下，半导体生产行业也急需通过延长创意研发周期，加快上市，并获取大批量自定义化、个性化方案，较慢号召市场需求。 作为德国工业4.0主要推动者，西门子明确提出实践中工业智能化，必须构建企业之间的纵向构建和以生产管理和自动化为代表的横向统合，打造出数字化工厂，以及跨越整个价值点的工程数字化构建，打造出生态链。明确在半导体行业中，将从企业层、工厂管理层、掌控层和设备层建构智能生产体系。
以国内仅次于的晶圆代工厂中芯国际为事例，公司技术研发继续执行副总裁李序武讲解，为了加快技术研发，中芯国际也在著手延长研发周期，强化产业链上下游合作。目前，公司通过在产品检验和量产阶段引入设计伙伴以及客户，整体延长研发周期1至1.5年。
中芯国际也在从IP厂商、本土供应商、设计、制造厂和PCB、研发等方面，建构生态系统。 不过，半导体也是资金、技术密集型产业，积极开展智能生产，也意味著必须数据共享，为智能生产获取解决方案，这将不会牵涉到到与知识产权维护的对立。而半导体厂商平均值年数亿级别的研发研发，核心生产数据共享有可能更加容易。回应对立，路杨并不坚称，他回应一般公司上下游之间疏浚后，继续执行智能生产方案就较为更容易，但是在企业之间就较为无以。
从投资报酬来看，智能生产整体方案耗资高昂，经常数以千万，投资报酬周期必须4~5年，效率最低可提高多达10%。工业智能化方案公司鼎捷软件副总经理张俊杰回应，顶尖智能方案需要最低构建0库存，生产能力提高8倍。
而鼎捷软件获取的智能生产方案，可使其电子行业客户库存周转效率最低提高至20%左右。 另一方面，芯片技术提高也不会提高智能化水平。作为较慢动态可重构的芯片，国内首款自适应芯片于8月发售。
据报，该芯片可必要将软件算法转化成电路结构，构建传统软件必要变为硬件，可应用于在机器人、监控、消费电子等领域。芯片研发团队负责人青岛若贝电子有限公司总裁吴国丰讲解，传统芯片生产后，自身无法再行展开变更，而自适应芯片相等于变色蜥蜴，可根据预先原作的程序编码，展开自我调整。而公司的自适应芯片未来将会应用于中芯国际近期的晶圆生产环节。
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